Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
coupage des tranches par laser — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m … Radioelektronikos terminų žodynas
laser wafer dicing — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m … Radioelektronikos terminų žodynas
lazerinis plokštelių pjaustymas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m … Radioelektronikos terminų žodynas
лазерная резка пластин — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m … Radioelektronikos terminų žodynas
